भारताला जागतिक स्तरावर इलेक्ट्रॉनिक्स आणि हाय-टेक मॅन्युफॅक्चरिंगचे केंद्र बनवण्यासाठी काल पंतप्रधान नरेंद्र मोदी यांच्या अध्यक्षतेखाली झालेल्या केंद्रीय मंत्रिमंडळाच्या बैठकीत ‘इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन 2.0′ ला अधिकृतपणे मंजुरी देण्यात आली. देशात चिप आणि सेमीकंडक्टर इकोसिस्टमचा पूर्णपणे विकास करण्यासाठी सरकारने तब्बल 1.27 लाख कोटी रुपयांच्या भरीव निधीची घोषणा केली आहे. यासोबतच, देशातील मोबाइल फोन उत्पादनाला आणखी चालना देण्यासाठी 62,500 कोटी रुपयांच्या ‘मोबाइल फोन मॅन्युफॅक्चरिंग स्कीम’लाही मंजुरी देण्यात आली.
इंडिया सेमीकंडक्टर मिशनच्या दुसऱ्या टप्प्यात देशात चिप आणि सेमीकंडक्टर उत्पादनासाठी आवश्यक असलेली संपूर्ण इकोसिस्टम विकसित करण्यावर भर दिला जाणार आहे. पहिल्या टप्प्यात सुरू झालेल्या उपक्रमांना पुढे नेत भारताला सेमीकंडक्टर क्षेत्रात अधिक स्वावलंबी बनवण्याचे सरकारचे उद्दिष्ट आहे.
सेमीकंडक्टर उत्पादनासाठी अत्याधुनिक तंत्रज्ञान, संशोधन, कुशल मनुष्यबळ आणि मजबूत पुरवठा साखळीची आवश्यकता असते. त्यामुळे सेमीकॉन 2.0 अंतर्गत केवळ चिप उत्पादनच नव्हे, तर या क्षेत्राशी संबंधित व्यापक इकोसिस्टम मजबूत करण्यावर भर दिला जाण्याची अपेक्षा आहे. तसेच ‘मोबाइल फोन मॅन्युफॅक्चरिंग स्कीम’च्या माध्यमातून देशांतर्गत मोबाइल उत्पादन क्षमता वाढवणे आणि भारताला जागतिक इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादन तसेच निर्यातीचे प्रमुख केंद्र बनवणे हा या योजनेचा उद्देश आहे.
बैठकीत 7 महत्त्वाचे निर्णय
इलेक्ट्रॉनिक्स आणि माहिती तंत्रज्ञान मंत्री अश्विनी वैष्णव यांनी दिलेल्या माहितीनुसार, केंद्रीय मंत्रिमंडळ आणि आर्थिक व्यवहारविषयक मंत्रिमंडळ समितीने एकूण सात महत्त्वाचे निर्णय घेतले आहेत. या सर्व निर्णयांशी संबंधित प्रकल्प आणि योजनांची एकत्रित किंमत 2.19 लाख कोटी रुपयांपेक्षा अधिक असल्याचे सांगण्यात आले. या निर्णयांमध्ये सेमीकंडक्टर आणि इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादनासोबतच पायाभूत सुविधा, खत आणि रेल्वे क्षेत्राशी संबंधित प्रकल्पांचाही समावेश आहे.
